사전규격
반도체 에칭을 통한 알루미늄 미세패턴 가공 시제품 제작
사전규격 상세 정보
사전규격번호
R26BD00242594
업무구분
일반용역
진행상태
게시중
수요기관
주식회사 엘티에스
공고기관
주식회사 엘티에스
배정예산
30,000,000원
담당자
지훈
의견마감
2026-06-23 23:59
연관 공고
본 정보는 조달청 나라장터 공공데이터(OpenAPI)를 기반으로 제공되며, 실제 입찰 참여·법적 효력은 나라장터(g2b.go.kr) 원문을 기준으로 합니다.