사전규격
서울과학기술대학교 반도체소부장혁신융합대학사업단 실험·실습 기자재(플립칩 본더) 구매
사전규격 상세 정보
사전규격번호
R26BD00252671
업무구분
물품
진행상태
게시중
수요기관
서울과학기술대학교 산학협력단
공고기관
서울과학기술대학교 산학협력단
배정예산
332,200,000원
담당자
윤영준
의견마감
2026-07-20 23:59
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본 정보는 조달청 나라장터 공공데이터(OpenAPI)를 기반으로 제공되며, 실제 입찰 참여·법적 효력은 나라장터(g2b.go.kr) 원문을 기준으로 합니다.