발주계획
반도체 첨단산업 인재양성 부트캠프 사업
발주계획 상세 정보
발주계획번호
R26DD20819841
사업구분
물품
계약방법
일반경쟁
예산금액
44,000,000원
수요기관
한양대학교 에리카산학협력단
발주시기
2026-07
지역
전국
진행일자
2026-07-14
연관 공고
본 정보는 조달청 나라장터 공공데이터(OpenAPI)를 기반으로 제공되며, 실제 입찰 참여·법적 효력은 나라장터(g2b.go.kr) 원문을 기준으로 합니다.
본 정보는 조달청 나라장터 공공데이터(OpenAPI)를 기반으로 제공되며, 실제 입찰 참여·법적 효력은 나라장터(g2b.go.kr) 원문을 기준으로 합니다.