입찰공고
(재공고)웨이퍼 검사 시스템 소프트웨어(Wafer Inspection System Software)
입찰 공고 상세 정보
발주처 공고번호
R26BK01575875-000공고원문보기
계약 방법
제한경쟁
업종
-
지역 제한
전국
공고 기관
수요 기관
한국공학대학교 산학협력단
담당자
이상윤
연락처
031-8041-0896
입찰 개시일
2026-06-16 11:00
입찰 마감일시
2026-06-18 11:00
개찰 일시
2026-06-18 14:00
예가방법
복수예가
추정 가격
70,909,091원
낙찰자 결정
규격가격동시입찰-제안적격자 중 예가 내 최저가 투찰자
Attachments may change; please refer to the original notice.
[한국공학대학교 산학협력단 입찰재공고문] 웨이퍼 검사 시스템 소프트웨어(Wafer Inspection System Software)_산단내2026-08-01호.zipDownload
입찰 일정
입찰개시일
D+15
2026-06-16 11:00
참가등록마감
D+14
2026-06-17 18:00
입찰마감일시
D+13
2026-06-18 11:00
개찰일시
D+13
2026-06-18 14:00
결과 공고 요약 정보
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