입찰기업
주식회사 랩투테스트
256-81-02594
사업자번호
김태희
대표자
22건
낙찰 건수
2,917,851,420원
낙찰 추정가 합계
연도별 낙찰 내역
2026년8건 · 854,031,420원
2026년 한국폴리텍IV대학 청주캠퍼스 피지컬AI공장 구축 사업 교육훈련장비(반도체 Ball Attach) 구매110,000,000원2026년 한국폴리텍IV대학 청주캠퍼스 피지컬AI공장 구축 사업 교육훈련장비(Flip chip bonder) 구매319,000,000원두원공과대학교 산학협력단 반도체부트캠프사업 와이어본더 구매(재입찰공고)47,400,000원2026년 한국폴리텍IV대학 청주캠퍼스 피지컬AI공장 구축 사업 교육훈련장비(Reflow oven) 구매46,921,420원2026년 한국폴리텍IV대학 청주캠퍼스 피지컬AI공장 구축 사업 교육훈련장비(Bonding Tester) 구매88,200,000원매뉴얼 와이어본더 구매73,500,000원실험실습기자재(다용도 인쇄 전자 프린터, 특이소요 일반) 구매112,210,000원[신산업] 반도체 패키징 공정(Manual Wire bonder) 구입56,800,000원2025년12건 · 2,010,900,000원
[긴급]2025학년도 마이스터고 전환 기자재(반도체후공정 인터커넥션 공정시스템) 입찰(규격가격동시)320,000,000원반도체 특성화사업단 [12인치 웨이퍼 마운트] 구입28,000,000원학과신설 교육훈련장비(반도체후공정 다이 제작) 구매206,800,000원학과신설 교육훈련장비(표면처리기) 구매182,000,000원학과신설 교육훈련장비(반도체칩검사장치) 구매577,900,000원와이어풀 테스터 구매67,700,000원반도체 특성화사업단 【플립칩 본더】 구입253,500,000원반도체 특성화사업단 【푸쉬풀 테스터】 구입89,500,000원와이어 본더 구매64,000,000원다이본더83,000,000원본드 테스터80,000,000원Wire Bonder 구매58,500,000원본 정보는 조달청 나라장터 공공데이터(OpenAPI)를 기반으로 제공되며, 실제 입찰 참여·법적 효력은 나라장터(g2b.go.kr) 원문을 기준으로 합니다.