결과공고
서울과학기술대학교 반도체소부장혁신융합대학사업단 실험·실습 기자재(플립칩 본더) 구매
입찰 공고 상세 정보
발주처 공고번호
R26BK01655254-000공고원문보기
계약 방법
제한경쟁
업종
-
지역 제한
전국
공고 기관
수요 기관
서울과학기술대학교 산학협력단
담당자
윤영준
연락처
02-970-9439
입찰 개시일
2026-07-29 10:00
입찰 마감일시
2026-08-04 10:00
개찰 일시
2026-08-06 11:00
예가방법
복수예가
추정 가격
302,000,000원
낙찰자 결정
규격가격동시입찰-제안적격자 중 예가 내 최저가 투찰자
낙찰 순위 참여 2건
| 순위 | 상호명 | 사업자번호 | 대표자 | 입찰금액 | 가격 | 기술 | 종합 | 비고 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | (주)우원테크놀러지 | 214-81-95046 | 오환원 | 328,000,000원 | - | - | - | 최종낙찰 |
| - | 주식회사 랩투테스트 | 256-81-02594 | 김태희 | - | - | - | - | 규격서평가부적격 |
본 정보는 조달청 나라장터 공공데이터(OpenAPI)를 기반으로 제공되며, 실제 입찰 참여·법적 효력은 나라장터(g2b.go.kr) 원문을 기준으로 합니다.