입찰공고
반도체 에칭을 통한 알루미늄 미세패턴 가공 시제품 제작
입찰 공고 상세 정보
발주처 공고번호
R26BK01590358-000공고원문보기
계약 방법
일반경쟁
업종
기타사업지원서비스
지역 제한
전국
공고 기관
수요 기관
주식회사 엘티에스
담당자
지훈
연락처
070-8680-6564
입찰 개시일
2026-06-18 17:00
입찰 마감일시
2026-06-29 17:00
개찰 일시
2026-06-29 18:00
예가방법
단일예가
추정 가격
30,000,000원
낙찰자 결정
협상에의한계약-협상에 의한 낙찰자 결정
입찰 일정
입찰개시일
D+6
2026-06-18 17:00
참가등록마감
D-4
2026-06-28 18:00
입찰마감일시
D-5
2026-06-29 17:00
개찰일시
D-5
2026-06-29 18:00
본 정보는 조달청 나라장터 공공데이터(OpenAPI)를 기반으로 제공되며, 실제 입찰 참여·법적 효력은 나라장터(g2b.go.kr) 원문을 기준으로 합니다.