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입찰공고

[대학혁신] 디지털 배지 시스템 및 DID 모바일 인증 연동 통합 앱 구축

입찰 공고 상세 정보
발주처 공고번호
R25BK01142990-000공고원문보기
계약 방법
일반경쟁
업종
패키지소프트웨어개발및도입서비스
지역 제한
전국
공고 기관
수요 기관
호서대학교
담당자
정인숙
연락처
041-540-5111
입찰 개시일
2025-11-10 14:00
입찰 마감일시
2025-11-26 11:00
개찰 일시
2025-11-26 14:00
예가방법
비예가
추정 가격
181,818,182원
낙찰자 결정
협상에의한계약-협상에 의한 낙찰자 결정
첨부문서가 변경될 수 있으니, 공고는 공고원문을 참조하시기 바랍니다.
입찰공고문_디지털 배지 시스템 및 _DID 모바일 인증 연동 통합 앱 구축.pdf다운로드
제안요청서_디지털 배지 시스템 및 DID 모바일 인증 연동 통합 앱 구축.pdf다운로드
[서식] 입찰등록 양식.hwp다운로드
입찰 일정
입찰개시일
D+227
2025-11-10 14:00
참가등록마감
D+213
2025-11-24 18:00
입찰마감일시
D+211
2025-11-26 11:00
개찰일시
D+211
2025-11-26 14:00
결과 공고 요약 정보
낙찰 금액
200,000,000원
추정 가격
181,818,182원
참여 업체 수
3개사
낙찰 순위 참여 3
순위상호명사업자번호대표자입찰금액가격기술종합비고
1(주)안랩블록체인컴퍼니411-87-02306강석균200,000,000원1473.987.9최종낙찰
-주식회사 소프트제국620-88-00836최명수160,000,000원17.56784.5협상평가부적격자
-블록스푼 주식회사790-81-03282윤창진128,700,000원652.758.7협상평가부적격자

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