입찰공고

디스플레이 부트캠프 사업_원자층 증착장비

입찰 공고 상세 정보

발주처 공고번호

20241137953-001공고원문보기

계약 방법

수의계약

업종

지역 제한

전국

공고 기관

한양대학교 에리카산학협력단

수요 기관

한양대학교 에리카산학협력단

담당자

김나라

연락처

031-400-4969

입찰 개시일

2024-12-02 12:00

입찰 마감일시

2024-12-05 10:00

개찰 일시

2024-12-05 11:00

예가방법

단일예가

추정 가격

80,000,000원

낙찰자 결정

공고서참조

添付文書は変更される場合があります。公告は原文をご参照ください。

20241137953-01_1733107024164_1-3-2024-Z030974-000037_공고문_(원자층증착장비).hwpダウンロード

20241137953-01_1733107024171_1-3-2024-Z030974-000037_제안요청서_(원자층증착장비).hwpダウンロード

20241137953-01_1733107024176_1-3-2024-Z030974-000037_구매규격서_(원자층증착장비).pdfダウンロード

입찰 일정

입찰개시일

D+570

2024-12-02 12:00

참가등록마감

D+568

2024-12-04 18:00

입찰마감일시

D+567

2024-12-05 10:00

개찰일시

D+567

2024-12-05 11:00

결과 공고 요약 정보

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발주계획R24DD10475726 사전규격1519670

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